인텔_ 10나노 공정 적용 신제품 소개

인텔이 7일(현지시간)
미국 라스베이거스에서 열린
세계 최대 IT박람회 ‘CES2019’
사전 기자간담회에서
10나노미터(nm) 공정 적용
제품 라인업을 선보였다.
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인텔 10나노 공정 적용 신제품 소개
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인텔은 이날 열린 행사에서 코드명
‘아이스레이크’로 알려진 10나노
PC 프로세서를 소개했다.
인텔은 수개월 내로
10나노 프로세서의 첫 생산 물량과
새로운 모바일 PC 플랫폼을
출시할 예정이다.

아이스레이크는 인텔의
‘서니 코브’ CPU 마이크로아키텍처를
토대로 한다. 젠(Gen)11 통합 그래픽
아키텍처를 적용하고,
인텔 어댑티브 싱크(Adaptive Sync)
기술을 지원한다.
또 1테라플롭(초당 1조번 연산)급
이상의 성능을 처리할 수 있는
사상 첫 플랫폼이다.

또 썬더볼트3와
새로운 고속 ‘와이파이 6’
무선 표준을 빌트인
테크놀로지로 통합한다.
아울러 ‘DL 부스트’ 인스트럭션을
탑재해 AI 워크로드 가속에 나섰다.
인텔은 올해 말 해당 프로세서가
탑재된 OEM 파트너사들이
PC 제품이 출시될 것으로 봤다.

인텔은 또 코드명 ‘레이크필드’로
알려진 새로운 클라이언트
플랫폼도 공개했다.
하이브리드 CPU 아키텍처에
포베로스 3D 패키징 기술이 적용됐다.
코어 수는 5개다.
10나노 고성능 서니 코브 코어 1개와
인텔 아톰(Atom) 프로세서
기반 코어 4개가
소형 패키지에 결합됐다.
그 결과 보드 크기가 작아져
제조업체들은 더욱 얇고
가볍게 디자인할 수 있다.
레이크필드는 올해 생산을
시작할 것으로 예상된다.

인텔은 이와 함께 9세대
인텔 코어 프로세서에 새로
추가되는 신제품도 소개했다.
일반 사용자부터 전문가는 물론,
게이머 및 콘텐츠 제작자에
이르기까지 다양한 소비자 요구를
충족할 수 있도록 옵션을 확대한다.
새로운 9세대 인텔 코어
데스크톱 프로세서의 첫번째 제품은
이달 처음으로 공개될 전망이다.

[아이뉴스24 윤선훈 기자
 krel@inews24.com]